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粘贴力微小,容易剥离。
加热后也无残留 尺寸稳定性良好
可长期 常温保存
冲孔加工性优良
用途
极薄电路(铜基材 铜箔)的加强,遮蔽用
开孔保护用
导电材 填充遮蔽
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