印刷电路板用遮蔽胶带 ELEP MASKING N-700S

特征

• 易于展开，应用便捷。
• 这种特殊粘合剂能够使胶带牢固粘合到印刷电路板上，而不至于在使用过程中出现剥离或脱离原位。
• 经加热棍按压之后，粘性更高。
• 对焊料和焊剂有良好的耐受能力，可防止焊剂/焊料溶液渗入电路板。
• 能够经受极端条件，并且几乎不会留下粘合剂残留。
• 应用后粘合剂强度几乎不会发生变化，而且易于剥离。

特性

[备注]

• * 表层材料： 不锈钢板

应用

• 可有效防止印刷电路板焊锡整平工艺中产生的焊剂/焊料溶液渗入电路板。

注意事项

• 避免阳光直射，并在室温和正常湿度下保存。
• 使用时不得用力按压， 否则可能会导致胶带末端剥离。
• 如果在用机油处理过的表面上使用时，请仔细去除表面油迹。 因为油迹会导致被粘合体表面受污或粘合剂残留。
• 在极端条件下使用时，请预先对产品进行全面测试与评估。
• 剥离胶带后，少量的粘合剂残留可能会影响表面着色、电镀、蚀刻或粘合。 应用前，请在实际条件下进行彻底检查。
• 根据漆层烘烤等状况，已涂漆的板可能会使胶带不易剥离或连同漆层一起剥离。 请事先进行全面评估。
• 表面处理板，如耐酸铝，根据处理条件可能会具有不同的 SPV（剥离）特性。 请事先进行全面评估。
• 应用于天然被粘合体时（大理石、木材等）尤为突出。 请联系销售代表。