低温热活化的粘合片 M-5205

特征

• 在低温下具有热活化性（100-120℃ 大概只需 10 秒）。
• 其低压敏粘合剂特性朂初可用于定位或临时固定。

结构

特性

[备注]

• * 上述数据为样品测量值，因此不能保证其实际性能。

应用

• 粘贴内存卡和车架零件的覆盖材料。
• 粘贴卡薄膜层压。